小米申请中框组件制造方法及电子设备专利，使连接器悬浮接地
创始人
2026-08-29 21:47:43
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“中框组件、中框组件制造方法及电子设备”的专利，公开号CN122662086A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开是关于一种中框组件、中框组件制造方法及电子设备。其中，该中框组件包括中框金属部分、中框塑胶部分和连接器。其中，中框金属部分包括相互电气绝缘的中框主体和接地部，中框主体呈框架结构，接地部位于中框主体的框架结构的内部，中框主体开设有接口孔。中框塑胶部分位于中框主体的框架结构的内部，中框塑胶部分分别与中框主体和接地部固定连接。连接器固定于接地部，并与接地部电连接，使连接器悬浮接地。连接器设有密封圈，连接器通过密封圈与接口孔连接，密封圈用于连接器与接口孔之间的防水密封及电气绝缘。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目151次，专利信息42703条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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