和睿半导体取得用于芯片封装的多功能贴片装置专利，效率更高
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2026-08-28 22:27:07
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国家知识产权局信息显示，江苏和睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于芯片封装的多功能贴片装置”的专利，授权公告号CN224698230U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种用于芯片封装的多功能贴片装置，包括：底座、设于底座上可拆卸的贴片条和放置板；所述贴片条上设有多个芯片槽；所述放置板转动的设于底座的上侧；所述放置板上均匀设有多个储料位，以放置多个贴片；所述储料位的一端转动设有按压板，所述按压板上设有按压槽，所述按压槽与储料位连通，以使储料位的贴片能够滑入按压槽内。本实用新型与现有技术相比的优点在于：在进行贴片时，当芯片盖板滑动固定在按压槽内时，通过按压板的转动，就能够有效的将按压槽内的芯片盖板和芯片槽内的芯片进行贴合；通过多个芯片槽能够同时的进行多个芯片贴片，效率更高。
天眼查资料显示，江苏和睿半导体科技有限公司，成立于2017年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏和睿半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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