国家知识产权局信息显示,联宝(合肥)电子科技有限公司申请一项名为“一种电路板加工方法”的专利,公开号CN122662054A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请提供了一种电路板加工方法,包括:在覆铜板上加工通孔,并对通孔进行电镀,以形成镀铜层;在通孔进行塞孔处理,通孔内的镀铜层形成填充区域与第一待蚀刻区域;对覆铜板表面的覆铜层进行压膜、曝光,形成面铜线路图形与第二待蚀刻区域;通过化学蚀刻液同步蚀刻第一待蚀刻区域与第二待蚀刻区域,以去除覆铜板上位于第一待蚀刻区域与第二待蚀刻区域的铜层。如此,通过化学蚀刻液对覆铜板表面的第二待蚀刻区域与通孔内的第一待蚀刻区域的铜层进行同步蚀刻,避免机械背钻带来的对位偏差、孔壁损伤及毛刺等缺陷,使电路板形成稳定可靠的低损耗导电结构,并使通孔周围所需预留的布局空间显著减小,为覆铜板预留更大的布线空间、提升布线密度。
天眼查资料显示,联宝(合肥)电子科技有限公司,成立于2011年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26500万美元。通过天眼查大数据分析,联宝(合肥)电子科技有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目1086次,专利信息1740条,此外企业还拥有行政许可17个。
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来源:市场资讯