来源：报告研究所

AI算力芯片升级和AI端侧产品推动CCL和PCB升级。AI服务器/数据储存、网络通信等下游行业需求将在AI的推动下持续增长，带动高多层PCB、HDI板保持较高增长，AIPCB产品迎米量价齐升。高频高速低损耗性能推动PCB用材料升级，相关电子布、鋼箱、树脂等受益。PCB向高多层、高集成度升级，其制造工艺和设备随之升级。国产特辣覆铜板全球市占率仅为8.3%，国产替代空间大。

AI发展带动HDI、高多层等需求快速增长

根据Prismark，2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为8.2%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，约为全球PCB产值的57%。2029年中国PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024-2029年年均复合增速为8.7%。2025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%;全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%;其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%，远超过PCB行业平均8.2%的增速。服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将在AI的推动下持续增长，从而带动高多层板、HDI板保持较高增长。

AI算力芯片升级推动CCL和PCB升级，特殊CCL国产替代空间大

英伟达Rubin芯片使用的核心PCB超过20层，CCL升级至M9。根据Trendforce, Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级(Low-DK2+HVLP4)和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9 (Q-glass+HVLP4)，Midplane的超高多层PCB为44层。单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍。GoogleTPUV7和AWSTrainium3等ASICAI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔。随着AI算力芯片的升级，CCL随之升级，核心PCB层数跟着提升。端侧AI的核心特征为高算力SoC/NPU、高密度BGA、瞬寸大电流、多传感器射频混合信号等，端侧AI的PCB在板材、层叠、HDI工艺、PDN电源等全面升级。AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增。2024年，中国CCL产能全球占比为73.3%，但国产CCL全球市占率约为20%，国产特覆铜板全球市占率仅为8.3%左右，国产替代空间大。

高频高速低损耗性能推动PCB用铜箔和电子布升级

PCB在1GHz以上频率传输高速信号需要使用高频高速材料，目前铜箔行业正从HVLP2/3向HVLP4/5及无轮廓铜箔演进。根据观研天下，AI服务器对HVLP铜箔需求激增，单台用量为传统展务器的8倍，英伟达新一代Rubin平台采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。目前A股主要的铜箔公司有铜冠铜箔、德福科技、中一科技、海星股份、诺德股份等。为降低高频信号传输损耗，降低热膨胀系数，低介电电子布近年来在AI服务器、数掘中心交换机、光模块等高频高速通信领城得到了大規模应用。低热膨胀系数电子布开始在AI芯片封装基板、高端手机芯片封装基板中推广应用。第二代Low Dk/Df电子布和L.ow CTE电子布及Q布前景广阔。国内电子布相关主要上市公司有宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材等。石英纤维布介电性能与热稳定性表现优秀，主要应用于卫星通信、航天工程等特定尖滞领城。

随着PCB向高多层、高集成度升级，其制遗工艺和设备随之升级

PCB制造工艺目前已达微米级。改良型半加成法(MSAP)工艺制程能实现高精度、高密度线路(如0.018mm线宽)且保持量产可行性，已被用于制造类载板PCB。HDI板对阻抗的稳定性要求更高，其细线路、薄介质层等特性又增加了阻抗管控的难度。激光钻孔技术是实现盲孔、埋孔(HDI板关键结构)的核心工艺，孔径可精细至0.05mm。胜宏科技、红板科技、中京电子等公司激光钻孔能做到0.07mm以下。多层PCB加工导致机核钻孔效率大幅下降，同时大幅提升了激光钻孔的需求。

一、AI算力升级推动PCB和CCL高端化

(一)中国PCB产值占据全球主导地位

PCB是电子工业的基石。PCB(Printed Circuit Board)称为印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体。PCB广泛应用于大数据中心、人工智能、新一代通信技术、新能源、汽车电子(新能源)、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，被誉为“电子产品之母”。PCB按结构层数可分为一般可分为刚性电路板、柔性电路极、刚柔结合板、金属基电路板、HDI板、类载板和IC载板、特殊版等。

从产品结构来看,刚性板占市场主流地位。根据Prismark,2024年刚性板市场合计占比48.85%。其中多层板占比38.05%，单/双面板占比10.80%;其次是封装基板，占比达17.13%;HDI板和柔性板分别占比为17.02%和17.00%。2025年，预计多层板占比38.9%,单/双面板占比9.9%;封装基板占比17.5%;HDI板和柔性板分别占比为18.5%和15.2%。

2025年，中国的PCB产值约为全球PCB产值的57%。根据胜宏科技2025年年报，2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲(主要是北美)、欧洲及日本等地区。根据东山精密招股说明书，全球PCB行业竞争激烈且分散，2025年前十大厂商占市场份额约为37.4%。2006年，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国。根据Prissmark数据，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同增15.4%;2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元,2024-2029年年均复合增长率预计为8.2%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，2029年PCB市场规模预计将达624.63亿美元,2024-2029年年均复合增速为8.7%。2025年，全球HDI产值为157.17亿美元。受益于人工智能发展及AI算力提升，HDI、高多层等高端品需求快速增长。

(二)PCB产业链全景与价值分布

PCB产业链呈上游原材料、中游制造、下游应用三部分。PCB行业上游为生产所需的原材料，主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、油墨等。上游包括的上市公司主要有生益科技、南亚新材、建滔积层板、金安国纪、华正新材、建滔集团、逸豪新材、海星股份等。中游主要是PCB制造,主要包括东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、广合科技、兴森科技、红板科技等公司。

PCB制造主要包括开料、内层制造、压合钻孔、沉铜电镀、外层制作、成品检测等。根据深南电路招股说明书，公司PCB工艺流程包括下料、内层图形、内层蚀刻、内层检验、棕化、配板、层压、钻孔、沉铜、电镀、外层图形、外层蚀刻、夕卜层检验、阻焊、丝印字符、表面涂敷、外形、电测试、成品检测、包装。开料一般指将大尺寸覆同板(CCL)按订单尺寸裁切为生产基板,打磨边角，去除毛刺，方便后续加工。根据超颖电子招殳说明书,多层电子板制造工艺主要包括内层线路板制造、外层线路板制造、成品检测等.

根据胜宏科技招股说明书,公司PCB制造工艺流程和上述超颖电子PCB制造流程类似。公司封装基板工艺流程包括减成法工艺流程、改进半加成法工艺流程。减成法(Tenting)工艺制程一般是在覆铜板上先整板电镀一层铜，将线路及导通子保护起来，将不需要的铜箔蚀刻掉，只留下线路及导通孔中的铜。半加成法(SAP)工艺制程的主主要原理是用干膜将不需要的图形覆盖，利用图形电镀加厚所需要即未被干膜覆盖的电路图形,再将不需要的部分快速蚀刻掉即可获得最后的电路图形。改良型半加成法(MSAP，全称Modified Semi-Additive Process)工艺制程是在半加成法的工艺基础上进行改良而得的一种制作精细线路的线路制作技术。其主要制作原理与半加成法相似,均是对所需要的电路图形进行电镀加厚,再将不需需要的部分通过差分蚀刻快速蚀刻获得所需要的电路图形。MSAP工艺能实现高精度、高密度线路(如0.018mm线宽)且保持量产可行性，已被用于制造类载板PCB。MSAP难点在于保障亚毫米及线路的一致性和可靠率,需要极高的工艺管控水平。

原材料成本占PCB生产成本的一半以上。生产PCB的主要原材料是覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等，其他原材料包括化学药水、零件、钻针、铣刀、槽刀、周转材料、金属材料等。根据超颖电子2024年主要原材料占原材料采购总额的比重情况,覆铜板占比28.81%,半固化片占比10.3%，金盐占比10.86%，铜箔占比6.8%，铜球占比5.23%，油墨占比3.46%，干膜占比2.6%，其他占比31.94%。覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以外，铜球和铜箔也是PCB生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作为基础材料,其价格受铜价影响较大。

多层PCB的材料成本占比提升。根据中商产业研究院，一般PCB成本结构中，原材料占比约60%,其中包括覆铜板、半固化片、金盐、油墨、铜球、干膜等,占比较高的有覆铜板、半固化片,分别占比27.31%,13.81%;人工费用占比9.539%;金盐占比3.82%;铜球占比1.43%;铜箔占比

1.37%;干膜/光刻材料占比1.39%;阻焊/字符油墨占比1.23%;综合制造费用占比40.11%。随着 PCB层数增加，首先，基材用量线性大幅增加。层数提升,芯板、PP半固化片、超薄HVLP铜箔同步增加;其次,材料强制升级为高价高速基材。4-8层可用廉价FR-4;20层以上AI板必须使用松下M7、台光EM-890K等超低损耗板材，单价是普通FR-4的数倍，直接拉高原材料权重;第三,沉金、金手指大幅消耗金盐。高层算力板全板EN]IG沉金+电镀硬金阶梯金手指,金盐成本由普通板大幅提升,贵金属耗材进一步抬升原材料总额。第四,高端辅材溢价。高端干膜、特种电镀药水、专用钻针、低粗糙度铜箔全部加价,原材料整体成本绝对值大幅上涨。高层板加工工时、设备折旧、水电绝对金额更高,但原材料涨幅远大于加工费张幅,因此制造费用在总成本里的权重被动压缩。

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