近日， 工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（以下简称“工研拓芯”）宣布完成亿元A轮融资。

本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。资金将主要用于100G/200G Driver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。

这是继2023年近亿元首轮融资后，这家成立仅三年多的苏州高速光电芯片企业再次获产业与金融资本联合加注。

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中科院博士带队，主攻高速光通信电芯片

工研拓芯的创始人杨文伟是中科院博士，拥有15年以上集成电路研发与产业化经验，先后任职于格罗方德、概伦电子、博通等业内头部公司。

2023年4月，考虑到产业供应链、营商环境等因素，杨文伟将公司落户在苏州工业园区。

成立之初，工研拓芯即获得苏创投旗下天使母基金1000万元的天使投资，也是该母基金第一家直投企业。

所谓光通信电芯片，是 光模块内部电信号处理的核心元器件，主要包括跨阻放大器（TIA）、激光驱动器（LD）等。

据行业研究机构统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%，高端电芯片仍是中国光通信产业链最突出的“短板”之一。

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产品通过英伟达平台实测，

系统功耗优势凸显

工研拓芯坚持 CMOS 低成本、SiGe 高性能双技术平台并行的 Tick-Tock 发展路线，搭建覆盖 1.25G 至 800G 全速率完整产品矩阵，激光驱动器、高灵敏度跨阻放大器等产品 广泛应用于 AI 数据中心、5G 基站、宽带光纤接入场景。

本轮融资重点推进量产的 100G/200G Driver/TIA套片，目前已批量投产并进入头部客户验证导入周期，且顺利通过了英伟达Quantum-2 QM9700交换平台的全系统实测。

实测数据表明，在保障高速传输性能不变的前提下， 该芯片方案的整机功耗较同类竞品低1.5W。

鉴于大规模GPU集群通常搭载数万套光模块，这一功耗优势能显著降低数据中心的供电及散热成本，从而提升整体运行能效。

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多元资本协同布局，加速算力芯片国产替代

本轮投资方中，策源资本、洛阳科创集团代表地方国资布局半导体；华天电子集团作为国内封测龙头直接入股，凸显“设计—封测”上下游协同；农银国际延续银行系“耐心资本”投向硬科技。

产业方与金融资本的联合注资，折射出市场对高速光通信电芯片国产替代前景的强烈信心。

此外，工研拓芯已启动下一代400G电芯片、薄膜铌酸锂调制器、硅光异质集成及光电共封装（CPO）等前沿技术的预研工作。

在这场围绕AI算力基础设施展开的芯片竞赛中，工研拓芯正凭借其系统级的功耗优势，着力撬动光通信电芯片的国产替代进程。

素材来源：

投资界《工研拓芯完成近亿元首轮融资，华山资本领投》

中国电子元件行业协会《工研拓芯完成亿元A轮融资，系高速光通信电芯片公司》

瑞财经《工研拓芯完成亿元A轮融资，策源资本、华天电子等联合投资》

光纤在线《工研拓芯完成亿元A轮融资，加速光通信高速芯片量产》