国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种提高覆铜陶瓷基板热循环可靠性的生产方法”的专利,公开号CN122560263A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种提高覆铜陶瓷基板热循环可靠性的生产方法,属于先进陶瓷制备领域,该方法将线路成形后的覆铜陶瓷板经热循环稳定化处理后再进行切割分割为独立的载板单元。本发明将冷热循环性能提高了20%以上,延长了产品的寿命。
天眼查资料显示,四川富乐华半导体科技有限公司,成立于2022年,位于内江市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,四川富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次,专利信息69条,此外企业还拥有行政许可60个。
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