小米取得连接器及电子设备专利，有利于实现连接器的轻薄化_微电子

小米取得连接器及电子设备专利，有利于实现连接器的轻薄化

创始人

2026-08-15 16:46:04

0次

国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“连接器及电子设备”的专利，授权公告号CN224637461U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种连接器及电子设备，属于电子技术领域。连接器包括壳体、座体和端子组件。壳体安装在座体上且与座体形成插腔。座体具有与插腔连通的容纳槽，容纳槽在插接方向上具有相对设置的第一槽壁和第二槽壁。端子组件包括均沿插接方向延伸且并排布置的第一端子和第二端子，第一端子包括相连的第一接触部和第一焊接部，第二端子包括相连的第二接触部和第二焊接部，第一接触部和第二接触部均从容纳槽伸入插腔内，第一焊接部贯穿第一槽壁，第二焊接部贯穿第二槽壁，其中，第一端子与第二端子的并排方向与插接方向相交。采用本申请的技术方案，有利于实现连接器的轻薄化。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目151次，专利信息42409条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资方向软件连接器电子设备包括端子专利北京接触部座体焊接部

上一篇：荣芯半导体取得半导体器件及其制造方法专利

下一篇：佛山市浪沧电力科技申请采用自适应采样技术的电压在线监测及谐波电能质量分析专利，提升了电压在线监测系统对稳态谐波、暂态扰动和异常采样数据的综合处理能力

小米取得连接器及电子设备专利，有利于实现连接器的轻薄化

相关内容

热门资讯