久信科技申请薄膜电容灌封方法及结构专利，电极端子出现轴向变形的概率较小_微电子

久信科技申请薄膜电容灌封方法及结构专利，电极端子出现轴向变形的概率较小

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2025-11-28 18:08:12

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国家知识产权局信息显示，四川省科学城久信科技有限公司申请一项名为“一种薄膜电容灌封方法及灌封结构”的专利，公开号CN121034859A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种薄膜电容灌封方法及灌封结构，涉及电容器技术领域，该方法包括：将装有灌封胶的容器旋转，在容器旋转的过程中对灌封胶进行加热；监测容器内的灌封胶的粘稠度，在灌封胶的粘稠度小于第一阈值时，沿电容芯子的电极端子的轴向，将电容芯子自上而下浸入灌封胶内，直至电容芯子的芯子部分完全浸入灌封胶内且电极端子的自由段暴露在灌封胶之上；其中，将电容芯子浸入灌封胶内的过程中，控制容器绕电极端子的轴向旋转。基于本方法所制备的薄膜电容，其电极端子的出现轴向变形的概率较小，且能降低薄膜电容在工作时会产生放电、线间打火或击穿现象。

天眼查资料显示，四川省科学城久信科技有限公司，成立于2009年，位于绵阳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本4075.6447万人民币。通过天眼查大数据分析，四川省科学城久信科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目82次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业变形方法电极投资薄膜电容端子结构专利灌封胶芯子轴向

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