国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“嵌入式电源封装”的专利,公开号CN122460290A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种嵌入式电源封装(100),所述嵌入式电源封装包括:至少一个输入引脚(111),用于接收输入功率信号(11),至少一个输出引脚(112),用于提供输出功率信号(12),至少一个控制引脚(14),用于接收控制信号;功率电路(124),用于将所述输入功率信号(11)转换为所述输出功率信号(12);驱动电路(123),用于激励所述功率电路(124),其中,所述驱动电路(123)用于基于所述控制信号进行驱动;输入滤波电路(125),包括用于对所述输入功率信号(11)进行滤波的至少一个电容器;至少三个衬底层(110、120、130),所述至少三个衬底层彼此堆叠。所述功率电路(124)、所述驱动电路(123)和所述输入滤波电路(125)各自嵌入在所述至少三个衬底层(110、120、130)中的一个或多个衬底层中。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目43805次,财产线索方面有商标信息14524条,专利信息127613条,此外企业还拥有行政许可1730个。
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