卓胜微取得芯片封装结构专利，能够提高芯片的热导出效率
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2026-07-25 05:18:35
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国家知识产权局信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224556269U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构，属于半导体技术领域。该芯片封装结构包括：第一再布线结构，包括至少一个导电线路；第一芯片，位于所述第一再布线结构上，并与所述导电线路连接；导热层，位于所述第一芯片上，并与所述第一芯片接触；导热柱，位于所述第一芯片的周侧，并与所述导热层接触；其中，所述至少一个导电线路包括位于所述导热柱底部的第一导电线路，所述导热柱与所述第一导电线路连接。本申请能够提高芯片的热导出效率。
天眼查资料显示，江苏卓胜微电子股份有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53494.3198万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏卓胜微电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息349条，此外企业还拥有行政许可43个。
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来源：市场资讯
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