国家知识产权局信息显示,新华三半导体技术有限公司申请一项名为“一种通信芯片测试方法、通信芯片、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN122437785A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明实施例提供了一种通信芯片测试方法、通信芯片、电子设备及存储介质,该方法应用于电子设备,电子设备中运行有基于FPGA的原型验证平台,原型验证平台中加载有仿真的通信芯片;通信芯片包含PCS和SerDes;该方法包括:SerDes对接收到的外部数据流进行解串生成第一数据流,向PCS发送第一数据流;若不包含,则确定SerDes的user_clock的状态为失锁,对SerDes进行复位;PCS若在SerDes复位后检测到第一数据流中包含AM码,则继续执行预设对通信芯片进行测试的流程。应用本发明实施例能够在保证时钟频率比例的同时避免SerDes的带宽损耗,提高通信芯片测试验证的充分性。
天眼查资料显示,新华三半导体技术有限公司,成立于2019年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,新华三半导体技术有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息20条,专利信息178条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯