国家知识产权局信息显示,日月新检测科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种集成电路分析方法”的专利,公开号CN121783974A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种集成电路分析方法,本发明属于半导体检测与工艺领域,步骤一:提供样品,所述样品包括硅基材和覆盖在所述硅基材表面的薄膜,在所述薄膜上方设置金属层;步骤二:将所述样品固定在灌胶模具中,并向所述灌胶模具中注入混合胶以覆盖所述样品,固化后脱模;步骤三:将脱膜后的所述样品进行研磨,依次经过粗磨、细磨方式研磨至目标截面,对所述目标截面进行抛光;步骤四:对抛光后的所述目标截面进行观察分析。本发明利用溅射技术,在软固化薄膜表面沉积一层金属薄膜,实现研磨前的机械固定和保护,提高后续研磨精度、防止表面损伤,从而提升了实验室分析能力,此方法适用于薄膜或者覆有其他柔韧性膜的半导体材料研磨。
天眼查资料显示,日月新检测科技(苏州)有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,日月新检测科技(苏州)有限公司参与招投标项目1次,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯