国家知识产权局信息显示,技鼎股份有限公司申请一项名为“半导体晶圆制程温控方法及其运算控制装置与温控系统”的专利,公开号CN122396241A,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,一种半导体晶圆制程温控方法及其运算控制装置与温控系统,适用于依照默认温控曲线控制半导体的制程温度,对于所述制程时段的每一时间点,所述方法通过运算控制装置来实施并包含以下步骤:(A)在接收到对应于所述时间点的光学量测温度后,利用用于将待转换的光学量测温度转换成经转换的制程温度的温度转换模型,将所述光学量测温度转换为所述时间点所对应的所述制程温度;(B)根据所述制程温度与所述默认温控曲线在对应所述时间点的温度获得温度差值;(C)根据所述温度差值计算出待调整功率;及(D)根据所述待调整功率控制温度调控装置,以调控温度。
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