韦尔半导体申请负载驱动电路专利，以相对简单的电路实施软启动
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2025-11-27 11:18:26
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国家知识产权局信息显示，上海韦尔半导体股份有限公司申请一项名为“负载驱动电路”的专利，公开号CN 121012328 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明的课题在于以相对简单的电路实施软启动。本发明的负载驱动电路包含：n通道输出晶体管M13，漏极连接于电源，在输出接通时向负载16施加来自源极的输出；及软启动参考块12，在从输出接通开始时起的指定期间内，向输出晶体管的栅极‑源极间施加软启动电压。软启动参考块12向输出晶体管的栅极‑源极间施加与流通来自电流源的电流的基准晶体管的栅极‑源极间电压对应的软启动电压，基准晶体管的尺寸小于输出晶体管。
天眼查资料显示，上海韦尔半导体股份有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本121442.6982万人民币。通过天眼查大数据分析，上海韦尔半导体股份有限公司共对外投资了45家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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