智通财经获悉，存储芯片巨头美光科技(MU.US)周四宣布，受人工智能时代对存储器需求的持续激增推动，公司正在加速其在美国的晶圆厂和技术投资计划，并将到2035年的预计支出从此前规划的2000亿美元提升至超过2500亿美元。美光预计，投资的增加将助其实现长期目标——将美国本土DRAM产量提升至公司全球总产量的40%，同时创造更多高薪的直接和间接就业机会。

在宣布投资加码的同时，美光位于纽约州克莱镇(Clay)的巨型晶圆厂项目迎来了首次混凝土浇筑这一关键里程碑，比原计划提前了超过一个季度。美国商务部长霍华德·卢特尼克在活动现场表示：“今天，美光科技在纽约州北部为其庞大的半导体园区奠基，并将其在美国的投资承诺增加到2500亿美元，创造近10万个就业岗位，并在美国本土提供领先的存储器供应。”

从2000亿到2500亿：AI需求驱动的产能“军备竞赛”

美光此轮投资加码，是AI存储需求爆发式增长背景下的战略性产能扩张。2025年6月，美光首次宣布计划在美国投资约2000亿美元，以满足不断增长的市场需求并最终实现40%的DRAM美国本土生产。仅一年后，随着AI数据中心对高带宽内存(HBM)和企业级SSD的需求持续超预期，美光将这一数字进一步推高至2500亿美元。

美光董事长、总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在声明中表示：“值此美国庆祝250周年之际，数据和内存已成为现代经济的基石——美光正在将到2035年的美国投资增至超过2500亿美元，以迎接这一历史性时刻。”

就业创造方面，美光预计在美国的多个项目将创造超过90,000个就业岗位。其中，纽约州项目预计将创造50,000个就业机会，包括9,000个直接现场岗位。爱达荷州项目进展迅速，首座晶圆厂预计将于2027年中投产并产出首批晶圆。

纽约超级工厂：提前浇筑混凝土，美国史上最大半导体制造基地

位于纽约州克莱镇的项目是美光美国扩张计划的核心。该项目于2026年1月16日正式破土动工，计划在20年内建设四座先进存储芯片制造工厂，总投资高达1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。建成后将成为美国历史上最大的半导体制造基地。

项目推进速度超出预期。美光于今年1月启动初期施工，6月选定柏克德(Bechtel) 作为工程与施工合作伙伴，负责项目的下一阶段建设。此次提前浇筑混凝土，标志着项目从场地准备阶段正式进入垂直建设阶段。

在地方层面，克莱镇委员会于7月7日以6-0全票通过协议，美光将向镇政府支付3000万美元，以替代传统建筑许可费。这笔款项超过了该镇2500万美元的年度预算总额，被当地官员形容为“意外之财”。根据协议，美光将在未来三年内分三期支付其中的2000万美元，镇政府将利用这笔资金的利息来覆盖发放建筑许可的成本;剩余的1000万美元将用于社区改善项目。

30亿美元强化本土供应链：向环球晶圆提供5亿美元战略融资

除晶圆厂直接投资外，美光还宣布计划投资最高30亿美元，以加强美国半导体供应链生态系统。

作为该计划的核心组成部分，美光将向中国台湾硅片制造商环球晶圆(GlobalWafers) 提供5亿美元的战略融资支持，用于推进其位于德克萨斯州谢尔曼的300毫米原始硅晶圆制造工厂的开发和制造能力建设。

与此同时，双方还将签署一份为期10年的供应协议，美光将借此获得大量的硅晶圆原材料产能，以支持其长期生产计划。两家公司还计划探索在下一代晶圆技术和工艺创新方面的合作，以满足未来半导体制造的需求。

美国商务部长卢特尼克对此表示：“美光承诺投入30亿美元来加强美国半导体供应链并扩大国内制造能力，这将使美国在这个对我们的经济和技术领先地位至关重要的领域变得更加强大。”

前景展望：从“周期股”到“AI基建股”的估值重塑

从宏观行业视角来看，美光的超预期加码折射出当前半导体行业最核心的焦虑：AI时代的“存储赤字”。

从供给端看，美光、SK海力士等存储巨头的新增产能最早要到2027年底至2028年才能大规模落地，而AI数据中心的存储消耗仍在加速。从需求端看，AI推理时代对HBM和企业级SSD的需求正在重塑存储行业的供需平衡——存储已不再是周期性的“大宗商品”，而是AI基础设施的“战略物资”。

美光提前一个多季度进行纽约州厂房的混凝土浇筑，正是为了在这场与三星、SK海力士的“时间赛跑”中抢占先机。通过本地化40%的DRAM产能，美光不仅能吃满美国《芯片法案》及地方政府的政策红利，更能借此斩获北美本土AI科技巨头(如微软、Meta、谷歌)最具利润率的长期订单。

美光在纽约和爱达荷的工厂布局，也是对这一结构性转变的长期押注。然而，2500亿美元的资本承诺也意味着巨大的执行风险——建设周期的延迟、技术路线的迭代、以及AI资本支出可持续性的质疑，都可能影响这笔天量投资的最终回报。

对于投资者而言，美光正站在一个关键的十字路口：存储芯片的估值逻辑正在从“强周期”向“AI基建”迁移，但这一迁移的完成度，取决于AI需求能否持续消化不断扩张的产能。未来几个季度，云服务商的资本支出节奏、HBM的价格走势、以及美光纽约工厂的建设进度，将是市场验证这一叙事的关键变量。

华尔街激辩存储超级周期：共识与裂痕并存

在存储芯片板块经历上半年史诗级暴涨、6月末以来又遭遇剧烈回调的背景下，华尔街各大机构对这一“超级周期”的持续性、估值合理性与投资策略展开了激烈辩论。从高盛的“短缺持续至2028年”到大摩的“卖芯片、买云”，观点分歧已达到近年之最。

高盛、美银与瑞银坚定看多，认为存储行业正经历从“强周期品”向“AI基础设施战略资源”的历史性转型。 高盛明确指出，2027年DRAM、NAND与HBM三大市场的供应紧张程度将超越2026年，短缺将延续至2028年;估值框架已从市净率(P/B)正式切换至市盈率(P/E)，并据此大幅上调了三星、SK海力士和铠侠的目标价。美银预测2027年全球云和AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，强调当前回调是“夏季重置”而非需求的结构性恶化，并重申美光“买入”评级及1550美元目标价。瑞银则大幅上调了DRAM合约价格预测，预计Q3环比上涨32%、Q4再涨18%，并预测2026年和2027年存储行业总收入将分别达9920亿美元和1.76万亿美元。

摩根士丹利则表达了更为谨慎的立场，认为存储正逼近“变化率的顶峰”，并建议战术性减持。 其首席美股策略师Michael Wilson明确建议客户“卖芯片、买云”，并将存储芯片走势类比为“白银见顶”。他认为，存储作为半导体中“最像大宗商品”的子板块，价格弹性大、反转也快，将是本轮调整的领跌板块。不过，大摩内部存在分歧——其行业分析师仍将美光目标价从1050美元上调至1200美元，维持“增持”评级。其科技团队进一步指出，投资逻辑正从“全面受惠涨价”转向“结构性分化”，建议在NAND产业链中优先布局DRAM而非NAND，并更看好具备供给控制能力的原厂而非模组厂。

综合来看，华尔街的共识是AI驱动的存储需求大方向未变，但分歧集中在周期的斜率与节奏上。 双方均认同长期供货协议(LTA)正在重塑行业的盈利模式与估值逻辑。分歧的焦点在于：存储是“新石油”还是“新白银”?云服务商的资本开支是“不足”还是“过剩”?随着7月财报季的开启，基本面数据将成为检验这轮“超级周期”成色的关键试金石。

来源：智通财经网