光羽芯辰申请存算一体芯片架构、芯片堆叠封装结构及终端设备专利，显著减少数据搬运距离以及跨芯片通信开销
创始人
2025-11-26 11:08:05
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国家知识产权局信息显示，上海光羽芯辰科技有限公司申请一项名为“存算一体芯片架构、芯片堆叠封装结构以及终端设备”的专利，公开号CN121009055A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本申请提供的存算一体芯片架构、芯片堆叠封装结构以及终端设备，本申请通过第一存储单元、逻辑计算单元的3D堆叠设计，实现存储与计算的物理紧耦合，解决了传统存储与计算的物理分离问题，显著减少数据搬运距离以及跨芯片通信开销，减少芯片面积与封装工艺复杂度，支持端侧人工智能推理及大量数据读写的应用场景。本申请第一存储单元与逻辑计算单元通过垂直互连技术直接互联，降低了数据访问延迟，满足端侧设备对低延迟的需求，本申请的存算一体芯片架构在能效比上实现了显著降低。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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