一、行情回顾

市场全天探底回升，创业板指涨超4%，科创50大涨超8%。半导体芯片股全线爆发，兆易创新、长电科技、上海合晶等多股涨停，中芯国际、沐曦股份、华虹宏力涨超10%创新高。算力硬件股拉升，深南电路、东山精密、崇达技术等多股涨停。下跌方面，锂矿股延续调整，融捷股份2连跌停。个股跌多涨少，沪深京三市超2900股飘绿，今日成交2.93万亿。

二、当日热点

1、国产芯片：长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉

板块今日81股大涨，兴业股份10天6板，华天科技3天2板，有研新材3天2板，有研硅3天2板，合肥城建、同兴达、合百集团、柘中股份、朗迪集团、领先股份、上海合晶、深科技等涨停，上海新阳涨18.8%，长川科技涨17.9%，甬矽电子涨17.1%。

消息面上，7月9日，长鑫科技在上交所披露科创板上市招股意向书，新股申购日锁定7月16日，证券代码688825。本次拟公开发行66.88亿股，拟募资295亿元，为科创板史上规模最大的半导体IPO之一。长鑫科技是国内DRAM规模第一、全球第四的存储龙头，其IPO标志着国产存储产业正式步入资本加速阶段。

V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比概念。当混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的"宏块级离散优化"转向"单元级连续优化"，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。 2）交银国际认为，逻辑折叠的落地高度依赖先进封装，两者存在高度的系统性协同设计关系，先进封装在韬定律路线中的战略地位远超传统后道工序的定位。

2、PCB板：AI服务器订单持续释放

板块今日14股大涨，崇达技术4天2板，木林森、宝鼎科技、中京电子、深南电路、东山精密等涨停，长联科技涨13.2%，日联科技涨10.3%，英诺激光涨10.3%。

消息面上，招商证券指出，进入2026年二季度，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。

电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和 可动性，降低介电常数(Dk)介电损耗(Df)是重要方向。目前高端覆铜板中常用的树脂有聚苯醚树脂(PPO)、碳氢树脂(CH)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等，其中 碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂的电化学性能优异，随着英伟达材料体系升级，未来碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂需求快速增长。

3、光通信：MPO、FAU、CPO等行业新技术受关注

板块今日17股大涨，旭光电子、石英股份、光迅科技等涨停，君逸数码涨15.9%，杰普特涨14.2%，长光华芯涨14.1%。

消息面上，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。

光互联产业链是AI算力基础设施中负责数据中心内部及跨区域高速信号传输的核心环节，核心作用在于突破铜缆电互连在大规模GPU集群下的物理极限——"通信墙"制约。光模块作为信号传输管道，交换芯片作为流量汇聚与调度枢纽，两者协同决定集群有效算力输出。行业属性上，该板块高度依赖AI数据中心资本开支周期，同时受供给端技术壁垒约束，具备较强成长性与政策驱动双重属性。

除上述热点外，还有AI手机、云计算数据中心、业绩增长、机器人、航天、液冷服务器等概念盘中活跃。