海南航芯高科技取得具有混合芯片结构的大电流功率半导体模块专利，可承受更大电流
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2026-03-28 00:43:59
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国家知识产权局信息显示，海南航芯高科技产业集团有限责任公司取得一项名为“具有混合芯片结构的大电流功率半导体模块”的专利，授权公告号CN224054693U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有混合芯片结构的大电流功率半导体模块，包括一个或多个芯片组、散热板、铺设于所述散热板上的导电片、CLIP结构和输出端子，所述芯片组焊接于所述导电片上，且每一所述芯片组包括IGBT芯片、MOSFET芯片和二极管芯片，所述CLIP结构为铜条弯折件且包括至少两个通过锡膏焊接在芯片组的电极、导电片、输出端子其中至少两个之上的焊接部，以及连接至少两个所述焊接部的连接部，以使所述CLIP结构电连接所述芯片组的电极、导电片和输出端子，并将每组所述芯片组中所述IGBT芯片、MOSFET芯片并联。与现有技术相比，本实用新型散热效果好，且可承受更大电流。
天眼查资料显示，海南航芯高科技产业集团有限责任公司，成立于2022年，位于海口市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52000万人民币。通过天眼查大数据分析，海南航芯高科技产业集团有限责任公司参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可86个。
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来源：市场资讯
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