全球半导体万亿规模节点或提前四年到来，中微公司发布半导体关键工艺新产品抢占先机_微电子

全球半导体万亿规模节点或提前四年到来，中微公司发布半导体关键工艺新产品抢占先机

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2026-03-27 04:17:21

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据中微公司消息，SEMICON展会期间，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示，AI、绿色能源等新兴产业正在成为半导体行业的增长引擎。

受益于AI训练、推理侧端对先进逻辑工艺、HBM、3D NAND存储器件的大量需求，AI相关投资占设备市场的份额将持续上升。SEMI数据显示，2026年全球半导体产业规模预计将达到9750亿美元，距离万亿美元大关仅一步之遥，AI成为拉动产业增长的核心动力之一，直接推动全球半导体万亿规模节点较此前预期提前4年到来。

同时，绿色能源、能源的数字化进程，正推动对功率器件（SiC、GaN）等特色工艺的需求增长。这类宽禁带半导体凭借高效节能特性，在电动汽车、充电基建、可再生能源及储能系统等领域加速渗透，成为绿色能源革命中的关键支撑。

展会期间，中微公司发布四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo等，进一步丰富公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合，夯实平台化发展基础。

尹志尧博士指出，下游的需求将拉动半导体设备进入新一轮的发展周期。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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