证券之星消息,贵研铂业(600459)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:请问贵司为先进封装提供什么上游产品?
贵研铂业回复:您好,贵研半导体公司是公司全资子公司,其主营产品为半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料,具体包括高纯金及合金、铂、钌、银等蒸发材料和溅射靶材等镀膜材料,以及键合金丝、银合金键合丝、镀钯铜丝、键合铜丝等键合材料。根据公司2025年度报告,贵研半导体公司对公司的利润占比不到10%,不会对公司业绩产生重大影响,请注意投资风险。感谢您的关注。
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