芯映光电申请LED模组单面集成封装结构专利，模组厚度减小_微电子

芯映光电申请LED模组单面集成封装结构专利，模组厚度减小

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2026-03-26 16:30:29

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国家知识产权局信息显示，湖北芯映光电有限公司申请一项名为“一种LED模组的单面集成封装结构及显示设备”的专利，公开号CN121728896A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种LED模组的单面集成封装结构及显示设备，LED模组的单面集成封装结构包括：基板，基板上排列有至少一颗LED灯珠，且基板上设置有驱动IC，驱动IC与LED灯珠位于基板的同一面，驱动IC与LED灯珠电连接，且一颗驱动IC控制至少一颗LED灯珠；基板还设置有一个VCC端口和一个GND端口，VCC端口与GND端口均电连接至驱动IC，且VCC端口被配置为向驱动IC供电以及传输信号。本申请通过将LED灯珠与驱动IC布置在基板的同一面，实现模组的单面化设计，不仅简化了制造工艺，降低了生产成本，同时，模组厚度减小，且提升散热性能；通过一个VCC端口和一个GND端口这两个端口即可实现驱动IC的供电以及传输信号，大大提高IO口利用率。

天眼查资料显示，湖北芯映光电有限公司，成立于2021年，位于鄂州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北芯映光电有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可43个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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