杭州博明电子取得电子元器件生产涂胶器专利，提高涂胶效率
创始人
2026-03-26 16:16:46
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国家知识产权局信息显示，杭州博明电子有限公司取得一项名为“一种电子元器件生产涂胶器”的专利，授权公告号CN224025370U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，目的是提供一种电子元器件生产涂胶器，包括机架，所述机架侧壁上分别对称连接有成对设置的L型板一和L型板二，所述L型板一之间转动连接有驱动辊，所述L型板二之间转动连接有从动辊，所述驱动辊与从动辊之间传动连接有输送带，所述机架顶部固定连接有驱动电机一，所述驱动电机一输出端固定连接有主动轮，所述驱动辊外部固定套接有从动轮，所述主动轮与从动轮之间传动连接有皮带。本实用新型通过多个涂胶器均匀喷涂到电子元器件上，提高涂胶效率，实现批量化处理。

天眼查资料显示，杭州博明电子有限公司，成立于2007年，位于杭州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州博明电子有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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