明阳电路申请控深半孔制作方法专利，克服高纵横比控深孔电镀质量差问题_微电子

明阳电路申请控深半孔制作方法专利，克服高纵横比控深孔电镀质量差问题

创始人

2026-03-23 20:06:11

0次

国家知识产权局信息显示，九江明阳电路科技有限公司申请一项名为“一种控深半孔的制作方法、PCB板及电子设备”的专利，公开号CN121711889A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种控深半孔的制作方法、PCB板及电子设备，涉及PCB制造技术领域，该控深半孔的制作方法包括：在目标PCB板上加工出开孔结构，其中，目标PCB板上规划有有效区和废料区，开孔结构包括位于有效区的盲槽部以及位于废料区的通孔部，盲槽部与通孔部连通；对目标PCB板进行孔金属化；沿成型线切割目标PCB板。通过在板边废料区构建辅助导流结构，以克服现有技术中存在高纵横比控深孔因药水交换不畅而导致无法电镀或电镀质量差的问题。

天眼查资料显示，九江明阳电路科技有限公司，成立于2011年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本127366万人民币。通过天眼查大数据分析，九江明阳电路科技有限公司参与招投标项目22次，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

电路电镀质量目标明阳九江电子设备通孔结构专利盲槽部通孔部深孔废料区

上一篇：三晶电气申请辅源休眠控制电路专利，实现在电池包处于休眠模式时完全关闭辅源

下一篇：麦捷科技：公司滤波器业务整体仍处于市场拓展、产品结构与成本不断优化的发展阶段

明阳电路申请控深半孔制作方法专利，克服高纵横比控深孔电镀质量差问题

相关内容

热门资讯