铠侠申请半导体存储装置专利,能够实现高集成化
创始人
2026-03-21 12:41:13
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国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利,公开号CN121711995A,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本公开提供一种能够实现高集成化的半导体存储装置。半导体存储装置具备:多个半导体层,在第1方向上层叠并在第2方向及第3方向上排列;多个过孔布线,分别电连接于在第1方向上层叠的多个半导体层;多个存储部,分别电连接于多个半导体层;多个栅电极,分别与多个半导体层相对向;以及分别配置于多个栅电极中的在第3方向上相邻的两个栅电极之间的多个布线构件。多个栅电极包括设置于第1方向上的第1位置并在第3方向上排列的多个第1栅电极。多个布线构件包括设置于第1方向上的第1位置并在第3方向上排列的多个第1布线构件。多个第1布线构件经由多个第1栅电极而相互电连接。

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来源:市场资讯

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