苏州意博包装材料取得集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签专利，能有效防止芯片受到外界电场干扰_微电子

苏州意博包装材料取得集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签专利，能有效防止芯片受到外界电场干扰

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2026-03-21 05:50:25

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国家知识产权局信息显示，苏州意博包装材料有限公司取得一项名为“一种集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签”的专利，授权公告号CN224020273U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子标签技术领域，具体地说，涉及一种集成RFID芯片的电子追踪不干胶标签，包括基材，所述基材顶部设置有天线层，所述天线层顶部设置有芯片防护层，所述芯片防护层内部下端固定连接有芯片，所述芯片防护层外侧设置有面层，所述芯片防护层通过粘合层粘连在面层内部，所述面层顶部对称设置有温湿度敏感指示条，能有效防止芯片受到外界电场干扰。耐酸、碱等化学物质腐蚀，还具备一定的柔韧性，可适应芯片在不同环境下的微小形变，对芯片起到缓冲保护作用，避免芯片短路或被氧化，提高芯片的使用寿命，通过温湿度敏感指示条的变化便于对标签是否能正常使用进行提示，便于工作人员观察以及后期对标签的维护。

天眼查资料显示，苏州意博包装材料有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州意博包装材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

不干胶面层电子芯片集成标签电场外界专利苏州防护层

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