华众芯微申请芯片供电方法专利，降低了芯片体积和成本_微电子

华众芯微申请芯片供电方法专利，降低了芯片体积和成本

创始人

2026-03-20 00:07:53

0次

国家知识产权局信息显示，浙江华众芯微电子有限公司申请一项名为“一种芯片供电方法、芯片供电电路、控制芯片和开关电源”的专利，公开号CN121689834A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及开关电源技术领域，公开了一种芯片供电方法、芯片供电电路、控制芯片和开关电源；本发明在使用时让芯片外界一个供电电容即可实现芯片供电，降低了芯片体积和成本，其次芯片通过在开关导通中段，通过判断供电电容的状态，决定是否向供电电容充电或者决定充电时长，确保供电电容电压的稳定，同时在导通中段，充电电压也处于较低水平，从而降低了功耗，示例性的，假设供电电容电压为12V，由于二极管D1和开关管S0的压降，此时开关管S0的输入端的电压大约为17.9V，当芯片工作电流为2mA时，整个芯片功耗为36.2mW，得到了降低。

天眼查资料显示，浙江华众芯微电子有限公司，成立于2025年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江华众芯微电子有限公司专利信息3条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

供电方法江华降低华众芯体积电压芯片电容专利开关浙江

上一篇：英特尔申请具有软开关控制的电压调节器专利，高效管理在不同负载条件下对软开关的进入

下一篇：商务部回应英伟达对华芯片销售情况

华众芯微申请芯片供电方法专利，降低了芯片体积和成本

相关内容

热门资讯