原创 中国芯片制造，正在打两场完全不同的战争
目前在整个芯片领域，制造是最受重视，门槛最高，投资最大的一个环节了。
但它也是当前芯片产业竞争的胜负手，所以我们看到，最近几年，美国、日本、荷兰、中国等，都在拼芯片制造产业。
大家投入重金，不断的技术突破，大量的建厂，就是想掌握更先进的芯片制造技术，更多的提高芯片产业，以便于在未来的芯片产业竞争中，取得胜利。
而从现在的情况来看，目前中国芯片制造，却在两场不同的仗，这个与美国、日本等国重视芯片制造业，是不太一样的。
像美国、日本、欧洲等国家，它们重视芯片制造业，想发展芯片制造业，更多的是聚焦先进芯片制程的突破，卷的是最先进的技术，拼的是制程。
中国不一样，中国是双线作战，第一场是成熟制程的规模战——以28nm为代表的产线正在疯狂扩张。
目前在成熟芯片上，中国的产能已经占到了全球的37%左右，是全球最大的，但我们没有满足于现状，还要持续的扩产，预计到2030年将会超过50%，到时候全球一半以上的成熟芯片，都在中国制造。
中国为何这么扩产，原因就是成熟芯片最终拼的其实是效率，拼的是成本，中国在这一块是最具优势的，到时候依托中国制造的优势，能够逼的对手都活不下来，这个是我们卷成熟制程的意义，掌握成熟芯片制造话语权。
目前依托成熟芯片扩产，中国芯片代工企业，在全球的排名，份额不断的增长，三大企业已经坐稳全球前10的位置，且一年一台阶前进。
第二场则是先进制程的突围战，目前像中芯N+2等效7nm已稳定量产，然后N+3也已试产，再加上华为韬定律，接下来用现有的DUV光刻机设备，也能够制造出媲美2nm，甚至1.4nm的芯片。
这条路与台积电们使用EUV不一样，我们没有EUV，只能领靠现有的技术，进行先进芯片的突围，而一旦成功，将打破当前EUV形成的垄断格局，彻底改变当前的芯片产业形态。
所以，我们的芯片产业现在完全是双线作战，两条不同的路线，两套不同的打法，并且目前已经取得了成效，未来会怎么样还不好说，但至少我们已经做好了准备。