11月25日，PCB概念板块领涨A股。

截至收盘，中材科技（002080.SZ）、华正新材（603186.SH）、沪电股份（002463.SZ）、泰永长征（002927.SZ）、博杰股份（002975.SZ）、宏和科技（603256.SH）、诺德股份（600110.SH）等多股涨停，天承科技（688603.SH）、景旺电子（603228.SH）、科强股份（920665.BJ）、生益电子（688183.SH）、温州宏丰（300283.SZ）等纷纷跟涨。

消息面上，汇丰最新报告称，AI服务器迭代加速，推动其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）迎来技术与价格双升周期。花旗此前预计AI PCB供需紧张将持续至明年后。

市场空间显著扩张

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

近年来，在AI需求驱动下，PCB市场空间持续扩张，高端品类产值大幅增长，行业景气度上升。

当地时间11月24日，美国白宫发布声明表示，总统特朗普签署了一项行政命令，启动一项旨在利用人工智能（AI）变革科学研究方式、加速科学发现的全新国家计划“创世纪计划”。

日前，谷歌发布新一代AI模型Gemini3.0，多项专业测评行业领先。据报道，谷歌正积极推进与Meta的大规模TPU供应谈判，此举有望撬动英伟达的核心客户阵营。

在国内市场，阿里连续发布千问、灵光等AI应用。阿里系凭借这两款产品，“杀入”苹果App Store中国区免费榜前六。11月24日，千问公测一周下载量突破1000万，增速超过ChatGPT、Sora、DeepSeek，成为至今增长最快的AI应用。

根据Prismark数据，2024年，在AI服务器和高速网络的强劲驱动下，18层板及以上高多层板、HDI板产值分别同比增长40.3%和18.8%，领跑其他PCB细分产品。

Prismark预测，2023—2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。

上市公司加速布局

同花顺数据显示，近一个月，多家上市公司加入PCB概念大军。

11月24日，赛腾股份新增“PCB概念”。公司目前PCB相关设备已批量出货，公司对PCB设备行业前景看好。

11月17日，信通电子新增“PCB概念”。公司具有优秀的PCB设计能力，PCB设计能力体现在公司主导产品上，如输电线路智能巡检系统、通信综合维护终端上，为通信、电力行业的智能运维场景提供产品和解决方案，所研发产品均已经形成销售收入，主要客户包括国家电网、南方电网以及通信运营商在内的诸多客户。

11月4日，怡合达新增“PCB概念”。公司有向PCB领域厂商提供部分零部件，主要包括铝型材、同步轮、标准型轴承、同步带、脚杯等产品，主要应用在定制化设备和产线上。

10月30日，欧科亿新增“PCB概念”。公司在PCB钻针棒材业务领域已实现向下游核心客户供货，覆盖主流产品的多种规格型号。

10月30日，德邦科技新增“PCB概念”。公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。

年内已诞生25只翻倍股

同花顺数据显示，目前A股PCB概念板块一共有174只概念股。

从二级市场表现看，截至11月25日收盘，今年以来，一共有151家上市公司股价出现上涨；其中，55家上市公司股价涨幅超过50%。

胜宏科技、鼎泰高科、宏和科技、合锻智能、大族数控、利和兴、铜冠铜箔、方正科技、中富电路、德福科技、东材科技、博杰股份、中材科技、先导智能、嘉元科技、中钨高新、东山精密、贤丰控股、生益科技、景旺电子、生益电子、大为股份、中一科技、科翔股份、斯迪克25家上市公司股价成功实现翻倍。

从今日走势看，诺德股份触及涨停板。公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，根据应用领域及产品规格不同，电解铜箔可分为锂电铜箔、电子电路铜箔，电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，公司目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。

据此前披露，在锂电铜箔方面，诺德股份首发了3微米的极薄铜箔，能够为客户直接减少用铜量，同时增加电池的能量密度。今年以来，公司的4.5微米产品在下游客户加速导入，渗透率不断增加；在电子铜箔方面，公司开发的高端标准铜箔，例如，RTF-3(超薄铜箔)和HVLP-4(高频低损耗铜箔)已通过部分下游客户的认证，适用于AI服务器和人形机器人控制模块等高端应用场景。

沪电股份今日触及涨停板。公司专注PCB主业，为国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。今年第三季度，公司收入及净利润创历史新高，单季归母净利润达10.35亿元，主因AI服务器与高速网络基础设施对高端PCB需求强劲。此外，公司规划投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产并逐步释放产能。