天光半导体取得高散热厚膜混合电路封装结构专利，极大提升了电路的散热能力
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2026-07-05 02:00:31
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国家知识产权局信息显示，西安天光半导体有限公司取得一项名为“一种高散热厚膜混合电路封装结构”的专利，授权公告号CN224460554U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路封装结构，具体涉及一种高散热厚膜混合电路封装结构；包括封装管壳，以及位于封装管壳内侧底部的散热基板；散热基板上开设有多个呈矩阵分布的散热通孔，散热通孔内设有导热柱；散热基板的顶部设有多个电子元件贴装区域，电子元件贴装于电子元件贴装区域内；散热基板的两侧均设有多个均匀分布的散热鳍片；封装管壳内壁与散热基板顶部、电子元件外壁、散热鳍片的外壁之间填充有有机硅改性环氧树脂；封装管壳的外表面上设有散热涂层。通过散热基板以及散热通孔内的导热柱形成三维散热通道，并且在封装管壳外侧壁上设置散热涂层，形成了全方位、多层次的高效散热体系，极大提升了电路的散热能力。
天眼查资料显示，西安天光半导体有限公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安天光半导体有限公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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