晶科电子申请LED封装结构及制作方法专利，提升LED芯片的出光效率_微电子

晶科电子申请LED封装结构及制作方法专利，提升LED芯片的出光效率

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2026-03-14 23:23:23

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国家知识产权局信息显示，广东晶科电子股份有限公司申请一项名为“一种LED封装结构及制作方法”的专利，公开号CN121665809A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种LED封装结构及制作方法，其中LED封装结构包括支架、LED芯片、第一反射层、第二反射层和光转换层；支架上设置有若干个固晶区；LED芯片通过锡膏层，固定在固晶区上，并与支架形成电性连接；第一反射层设置在支架上，且第一反射层的高度不高于LED芯片的底部；第二反射层设置在第一反射层上，且第二反射层与LED芯片保持设定的间距；光转换层设置在支架上，且覆盖LED芯片、第一反射层和第二反射层。本发明一种LED封装结构，其可以提升LED芯片的出光效率。本发明一种LED封装结构的制作方法，其可以降低新型LED封装结构的制作难度，提升新型LED封装结构的制作效率。

天眼查资料显示，广东晶科电子股份有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53714.6709万人民币。通过天眼查大数据分析，广东晶科电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息513条，此外企业还拥有行政许可44个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资电子广东芯片支架反射层结构专利固晶区

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