龙芯半导体申请可调节式半导体芯片封装胶体灌封装置专利，降低频繁更换净化结构的麻烦_微电子

龙芯半导体申请可调节式半导体芯片封装胶体灌封装置专利，降低频繁更换净化结构的麻烦

创始人

2026-03-14 01:59:19

0次

国家知识产权局信息显示，深圳龙芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种可调节式半导体芯片封装胶体灌封装置”的专利，公开号CN121649080A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种可调节式半导体芯片封装胶体灌封装置，包括底架，所述底架上端中部粘接有滑板，所述滑板一侧螺栓连接有第二电机，所述第二电机输出端通过联轴器固定连接有第二丝杆，且第二丝杆与滑板之间呈转动连接设置，所述滑板表面滑动连接有活动板，且活动板与第二丝杆之间呈螺纹连接设置，所述底架上端一侧设置有防流淌组件，应用于半导体芯片封装技术领域，本发明在固化过程中，环氧树脂胶会产生有害气体，这些气体会进一步的被净化处理，净化结构分为两面，当净化结构的一面因长时间净化而失去效果时，可以快速切换到另一面进行持续净化，在节省空间的同时，可以降低频繁更换净化结构的麻烦。

天眼查资料显示，深圳龙芯半导体科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳龙芯半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

胶体投资滑板降低装置净化导体调节专利深圳丝杆半导体底架

上一篇：锴威特：筹划购买晶艺半导体控制权股票停牌

下一篇：锴威特：拟发行股份及支付现金购买晶艺半导体控制权不超过10个交易日

龙芯半导体申请可调节式半导体芯片封装胶体灌封装置专利，降低频繁更换净化结构的麻烦

相关内容

热门资讯