炽芯微电子取得功率器件封装结构专利，提高散热能力_微电子

炽芯微电子取得功率器件封装结构专利，提高散热能力

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2026-03-13 11:59:11

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国家知识产权局信息显示，炽芯微电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种功率器件封装结构”的专利，授权公告号CN223993889U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种功率器件封装结构。该功率器件封装结构包括：散热基板；双面覆金属基板；双面覆金属基板设置于散热基板的一侧；芯片；芯片设置于双面覆金属基板远离散热基板的一侧；引脚；引脚的一端与双面覆金属基板远离散热基板的一侧连接；键合引线；键合引线用于连接芯片和引脚；封装体；散热基板、芯片、引脚的一端、键合引线和双面覆金属基板均设置于封装体内；引脚的另一端设置于封装体外。本实用新型实施例的技术方案，在内部电路里设置双面覆金属基板，通过双面覆金属基板将内部电路与散热基板绝缘隔离，实现了功率器件的内部绝缘，省去了应用安装时加装绝缘片的环节，降低封装成本，提高散热能力。

天眼查资料显示，炽芯微电子科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1445.4545万人民币。通过天眼查大数据分析，炽芯微电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目7次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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