苏州易德龙申请电路板防腐膜喷涂装置专利，防腐膜厚度均匀性偏差缩小
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2026-03-13 01:27:46
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国家知识产权局信息显示，苏州易德龙科技股份有限公司申请一项名为“一种电路板防腐膜喷涂装置”的专利，公开号CN121624009A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板防腐膜喷涂装置，包括机架，机架的顶端中部转动连接有转盘，转盘的顶部等距固定连接有四个放料块；机架的顶部且位于转盘的上方架设有呈半圆形的加工罩，加工罩将转盘分为内外两部分，加工罩的内部固定连接有挡板，挡板将加工罩的内部分隔为喷涂仓与干燥仓；喷涂仓的内部设有若干喷头，干燥仓的内部设有能够上下调节的红外线烘干灯板，结合滚球‑挤压环传动，既弹性适配不同尺寸电路板，避免机械损伤，又通过斜面‑滚球联动保障定位精准，确保喷涂时无位移偏差，防腐膜附着一致性显著提高；喷涂仓与干燥仓分区设计+螺杆调节烘干灯板，使喷涂、干燥工艺连续且参数灵活可调，干燥效率提升，防腐膜厚度均匀性偏差缩小。
天眼查资料显示，苏州易德龙科技股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本16044.12万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州易德龙科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可27个。
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来源：市场资讯
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