嘉元科技取得IC封装用铜箔生产方法专利
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2026-03-10 18:10:01
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国家知识产权局信息显示，广东嘉元科技股份有限公司取得一项名为“一种IC封装用铜箔的生产方法”的专利，授权公告号CN120888920B，申请日期为2025年7月。
天眼查资料显示，广东嘉元科技股份有限公司，成立于2001年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42623.9162万人民币。通过天眼查大数据分析，广东嘉元科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目154次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息440条，此外企业还拥有行政许可94个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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