陛通半导体取得高精度往复旋转半导体设备专利，显著提高工艺均匀性
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2026-03-06 18:07:41
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国家知识产权局信息显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种高精度往复旋转的半导体设备”的专利，授权公告号CN223978585U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种高精度往复旋转的半导体设备，包括承载晶圆的载台以及驱动模块；所述驱动模块包括上位机、单片机、步进电机、驱动步进电机旋转的驱动器、用于实时检测步进电机的转子位置的编码器、以及用于在设备断电后检测步进电机的转子是否复位的检测装置；所述编码器设置于步进电机的转子上，驱动器与步进电机电连接；所述单片机与上位机、编码器及驱动器连接，检测装置安装于步进电机的定子上。采用本申请提供的半导体设备，可显著提高工艺均匀性，且可以极大提高操作人员的工作效率，降低其劳动强度，有助于降低设备的使用成本，提高设备产出率。
天眼查资料显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，陛通半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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