金天纬取得电路板拼接结构专利保证拼接后电路板正常使用
创始人
2026-03-03 13:41:28
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国家知识产权局信息显示，深圳市金天纬科技有限公司取得一项名为“一种电路板拼接结构”的专利，授权公告号CN223968034U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板拼接技术领域，具体为一种电路板拼接结构，包括电路板一、电路板二和两组拼接件；任一组所述拼接件包括底板一、底板二、母座、以及固定在所述底板二上的子座，底板一和底板二分别安装在电路板一和电路板二上，所述母座内设置有环形母槽，所述子座内设置有环形子槽，所述母座上可转动连接有转动柱，所述环形母槽内可转动连接有圆弧形锁块，所述转动柱通过连接杆与圆弧形锁块连接，所述转动柱通过连接杆可将环形母槽内的圆弧形锁块旋入或旋出环形子槽；本实用新型既能将相邻两块成品电路板快速连接，装卸方式更为简便，还无需损伤成品电路板，避免出现钻螺纹孔损伤内部电路的情况，保证了拼接后的电路板能正常使用。
天眼查资料显示，深圳市金天纬科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本505.6万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金天纬科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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