全成信电子申请PCB板控深锣槽生产制作方法专利，提高控深锣生产品质_微电子

全成信电子申请PCB板控深锣槽生产制作方法专利，提高控深锣生产品质

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2026-02-28 18:40:36

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国家知识产权局信息显示，深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB板控深锣槽生产制作方法”的专利，公开号CN121586166A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于PCB板加工领域，具体的说是一种PCB板控深锣槽生产制作方法，包括以下步骤：S1：压合物料，使用压机将基板、半固化片和铜箔物料通过压合工艺形成一个整体制成PCB基板；S2：披锋打磨，使用磨刷机对PCB基板进行披锋打磨，磨刷机以4.0±0.5m/min速度打磨2‑3次；S3：镀铜，对PCB基板镀铜处理，镀铜流程包括PTH沉铜和镀铜；S4：将纸板固定在CNC设备台面的电木板上，根据PCB板产品定位资料进行定位钻孔，清洁孔内的残屑和杂物，通过设置上述方法，通过上述的方法，以此可有效管控生产及品质问题，提高控深锣生产品质，控深锣槽设计锣板前会设计找平纸板，可保障板子放平整并统一控深深度，使各轴锣深在同一水平上，提高控深锣品质。

天眼查资料显示，深圳全成信电子有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳全成信电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可66个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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