精泰达申请车载电路板测试治具专利，提高插接效果_微电子

精泰达申请车载电路板测试治具专利，提高插接效果

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2026-02-27 13:11:19

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国家知识产权局信息显示，苏州工业园区精泰达自动化有限公司申请一项名为“一种车载电路板测试治具”的专利，公开号CN121578094A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及车载电路板测试装置领域，具体涉及一种车载电路板测试治具，包括载板和上盖板，载板上设有固定板；上盖板上设有探针模组和连杆组件，连杆组件包括第一板体和第二板体，第一板体、第二板体均和固定板转动连接，第一板体和第二板体转动连接，第二板体和上盖板固定连接。通过连杆组件的设置，在通过转动第一板体使得探针模组转动至靠近电路板的同时，由于第一板体和第二板体的转动中心不重合，上盖板转动时，上盖板相对第一板体发生转动，进而使得探针模组转动至和电路板相互平行，便于进行对电路板的插接。由此即可实现在通过转动连接减少整体占据的空间的同时，便于进行探针模组和电路板之间的插接，提高插接效果。

天眼查资料显示，苏州工业园区精泰达自动化有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区精泰达自动化有限公司参与招投标项目2次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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