目前我国 IC 制造业在先进制程领域与全球龙头企业相比仍有较大技术差距，但成熟制程领域产能持续释放，整体自给能力有所增强。2025年前三季度，受益于消费电子需求修复和芯片国产化加速，产业链库存回补和备货意愿提升，IC 制造企业产能利用率提升，但需关注成熟制程代工的价格承压现象。

IC 制造是半导体产品的前道生产工序，主要包含薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等几大工艺。晶圆代工是典型的重资产行业，需要巨额设备投入，具有很高的资本准入门槛。该行业集中度很高，根据 TrendForce统计，2025 年第三季度前十大晶圆代工厂商占全球市场 97%的市场份额。

目前我国大陆地区在先进制程领域与全球龙头企业相比仍有较大技术差距。中国大陆已具有量产 14nm 能力，并在推进 7nm 大规模量产，但同国际上可量产 5nm、3nm 及更先进制程芯片的领先企业相比，制程能力相差 2 代到 2.5 代，落后 5-6 年。受国际科技博弈局势复杂、主要设备 EUV 光刻机获取难等影响，我国企业进入更先进制程的政策和资金压力仍大。目前国内核心量产制程在 28nm 以上，更先进制程突破仍需要一定时间。

我国成熟制程领域产能持续释放，制造环节自给能力有所增强。制造环节作为半导体产业链的核心环节，其产能影响半导体产量上限。近年来，尽管产能利用率存在波动，但基于对内需市场的良好预期，我国龙头制造企业基于长期规划持续扩张并较快释放成熟制程产能，我国代工龙头企业如中芯国际和华虹半导体产能持续增长。

根据芯思想研究院数据，2025 年末，中国内地在建、投产硅晶圆制造线共 209 条。其中已建成 12 英寸晶圆厂 58 座，规划产能 290 万片，实际开出产能约在 210-220 万片之间；在建 19 座，规划产能 105 万片；规划兴建或改造 22 座，规划产能 88 万片；全部建成后产能合计 480 万片。已建成 8 英寸晶圆厂36 座，规划产能 188 万片，已装机产能 162 万片，实际开出产量约 140万片；在建 4 座，规划产能 13 万片；规划兴建或改造 8 座，规划产能 24万片；全部产能合计 225 万片。已建成 6 英寸晶圆厂 48 座，规划产能 264万片，已装机产能 200 万片，实际产量约 180 万片；在建 6 座，规划产能 35 万片；规划兴建或改造 7 座，规划产能 44 万片；全部产能合计 343万片。

根据 IC Insights 最新数据，2025 年中国大陆 28nm-65nm 制程的全球产能占比已从 2020 年的 18%提升至 33%。全球前十大按营业收入排名中，中芯国际和华虹公司稳居第 3 和第 6，合肥晶合由第 10 升至第 8。2024 年中国大陆企业市占率合计约 10.99%，较上年提升 1.89 个百分点。

随产能快速释出，成熟制程代工价格或持续承压，但成熟制程需求仍大，叠加国产化替代背景，仍可对代工企业业绩形成支撑。目前全球成熟制程需求大，据 TrendForce 预测，至 2027 年全球晶圆代工业成熟制程仍将占比 70%以上，需求侧仍可对代工企业业绩形成支撑。此外基于国产化考量，代工厂对客户议价能力仍较强，或将部分抵销代工价格下跌压力。

2025 年，受益于消费电子需求修复和芯片国产化加速，产业链库存回补和备货意愿提升，叠加代工产能释放，带动 IC 制造企业业绩回暖。根据 DIGITIMES 数据，在 AI 服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2025 年全球晶圆代工产业的营收将同比增长 25%。2025 年前三季度，我国代表性企业如中芯国际和华虹公司，产能利用率均同比增长。

业绩表现呈现分化：国产替代加速下国内客户需求旺盛，中芯国际收入和净利润双增；由于功率器件、嵌入式存储、模拟芯片需求复苏，华虹公司营收大幅增长，但由于产线爬坡期折旧较为集中、竞争及价格承压等因素导致净利润同比下滑。