晶合集成申请静电放电保护器件及芯片专利，能够降低器件的触发电压_微电子

晶合集成申请静电放电保护器件及芯片专利，能够降低器件的触发电压

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2026-02-26 09:42:30

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“静电放电保护器件及芯片”的专利，公开号CN121568436A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种静电放电保护器件及芯片，所述器件包括：衬底；位于衬底内P型区与N型区；位于P型区内的第一N型掺杂区、第二N型掺杂区、第一P型掺杂区与第二P型掺杂区，第二P型掺杂区位于第一N型掺杂区与第二N型掺杂区之间，第一N型掺杂区位于第一P型掺杂区与第二P型掺杂区之间；位于N型区内的第三N型掺杂区与第三P型掺杂区；栅极，位于第一N型掺杂区与第二P型掺杂区之间的区域上方；其中，栅极与第二P型掺杂区相连接，第二N型掺杂区与第一P型掺杂区相连接作为静电放电保护器件的负极，第一N型掺杂区、第三N型掺杂区与第三P型掺杂区相连接作为所述静电放电保护器件的正极。本发明能够降低器件的触发电压，提升保持电流。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1650条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资降低器件芯片保护器放电晶合静电专利 N型区掺杂区 P型区

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