联测优特取得用于半导体封装件的返工治具专利，设计非常人性化，使用方便
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2026-02-25 20:11:54
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国家知识产权局信息显示，联测优特半导体（上海）有限公司取得一项名为“用于半导体封装件的返工治具”的专利，授权公告号CN223943136U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种用于半导体封装件的返工治具，包括主体部以及设于主体部上的若干安装位，安装位沿主体部的长度方向依次排列，安装位包括自主体部的上表面向下凹陷的凹陷槽，凹陷槽的尺寸对应半导体封装件的尺寸设置，凹陷槽的槽底设有贯通主体部厚度方向的通孔；主体部长度方向上的两端分别设有第一手持部以及第二手持部，第一手持部包括自主体部长度方向上的一端端面向主体部的内侧凹陷的第一凹陷口，第二手持部包括自主体部长度方向上的另一端端面向主体部的内侧凹陷的第二凹陷口。本实用新型用于半导体封装件的返工治具包括若干安装位并在安装位的底部设置通孔且在主体部的两端设置第一手持部和第二手持部，设计非常人性化，使用方便。
天眼查资料显示，联测优特半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6800万美元。通过天眼查大数据分析，联测优特半导体（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可38个。
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来源：市场资讯
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