国家知识产权局信息显示,深圳佰维存储科技股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及存储装置”的专利,公开号CN122270149A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本申请公开一种芯片封装结构及存储装置,芯片封装结构包括电路板和分别设置于电路板的第一芯片堆叠件、第二芯片堆叠件、第一开关件和第二开关件,第一芯片堆叠件包括堆叠设置的第一芯片组和第二芯片组,第一开关件分别与第一芯片组和第二芯片组信号连接;第二芯片堆叠件包括堆叠设置的第三芯片组和第四芯片组,第二开关件分别与第三芯片组和第四芯片组信号连接。工作过程中,可以通过第一开关件和第二开关件打开需要工作的芯片组,而关闭其他的芯片组,由于被关闭的芯片组不再参与信号线路的负载,负载电容将小于所有芯片组同时开启的情况的负载电容。该芯片封装结构具有能够减小负载电容的优点。
天眼查资料显示,深圳佰维存储科技股份有限公司,成立于2010年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本47083.671万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳佰维存储科技股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目15次,财产线索方面有商标信息195条,专利信息521条,此外企业还拥有行政许可43个。
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来源:市场资讯