硅宝科技：TIM1产品可应用于半导体封装领域
创始人
2026-06-23 22:42:34
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证券之星消息，硅宝科技(300019)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：据报道硅宝的高端电子胶和光伏胶的产品水平已接近或局部超越日本信越和德国汉高，其中半导体封装胶低介电常数DK=2.8,耐温250度，对标汉高，已经进入或即将进入中芯和华虹供应链，请简单介绍一下以上产品和目前出货情况，谢谢
硅宝科技回复：尊敬的投资者，您好！关于您所提及的产品技术水平及客户导入情况，公司暂未检索到相关公开信息的明确来源。公司TIM1产品可应用于半导体封装领域，目前该产品仍处于验证阶段，尚未形成稳定销售。公司正积极研发适用于半导体封装的高性能电子封装材料，旨在持续满足客户及市场需求。关于公司新产品的研发及导入进展，请以公司披露的相关公告为准。感谢您对硅宝科技的关注！
本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。
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