三五科技申请不含掺杂物的半导体器件专利,可在半导体层中产生电子积累区
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2026-02-18 17:11:54
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国家知识产权局信息显示,三五科技有限责任公司申请一项名为“不含掺杂物的半导体器件、制造方法以及电路元件”的专利,公开号CN121549073A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,公开了一种不含掺杂物的(也被称为无掺杂的)半导体器件(10),包括:本征半导体层(12);与半导体层(12)接触的第一触点(13),第一触点(13)包括第一金属层,该第一金属层被配置为与半导体层(12)形成欧姆接触并且提供第一触点(13)以在半导体层(12)中产生电子积累区(130);与半导体层(12)接触的第二触点(14),第二触点(14)包括第二金属层,该第二金属层被配置为与半导体层(12)形成欧姆接触并且提供第二触点(14)以在半导体层(12)中产生空穴积累区(140),其中,第一触点和第二触点彼此相邻地布置,使得电子积累区(130)和空穴积累区(140)形成pn结(150),并且其中,第一金属层和第二金属层彼此电分离。此外,公开了使用相同的诱导掺杂区并产生pn结的原理的双极晶体管、MOSFET、IGBT以及由此形成的集成电路,以及制造不含掺杂物的半导体器件(10)的方法。此外,公开了使用相同的诱导掺杂区并产生pn结的原理的双极晶体管、MOSFET、IGBT以及由此形成的集成电路,以及制造不含掺杂物的半导体器件(10)的方法。

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来源:市场资讯

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