胜宏科技：具备生产70层以上高多层PCB和8阶28层HDI的能力，产品满足高速通信设备的高速高频传输需求
创始人
2026-02-14 21:42:20
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有投资者在互动平台向胜宏科技提问：“请问海外大厂服务器升级到npo（近封装光学）及 CPO（共封装光学）技术后，单个柜内的PCB用量是不是会减少，原PCB厂商承担的PCB价值增量中的较大部分是否会被光模块厂商取代、捕获，换句话说胜宏科技这样的传统PCB大厂在相对价值量方面会否减少？在绝对价值量上又会有怎样的变化？请客观回答，并对贵公司在这种技术升级背景的发展前景作个展望，谢谢。”

针对上述提问，胜宏科技回应称：“尊敬的投资者，您好！公司具备生产70层以上高多层PCB和8阶28层HDI的能力，产品可支持PCIe6.0、1.6T光模块等新一代前沿通信技术，满足高速通信设备的高速高频传输需求。未来伴随下游产品不断迭代升级，带动高性能PCB需求不断提升，对PCB制造工艺要求提高，产品价值量进一步提升，公司盈利能力有望进一步增强。谢谢关注！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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