兴福电子申请无氰化学镀金液及方法专利，所得金层致密无孔_微电子

兴福电子申请无氰化学镀金液及方法专利，所得金层致密无孔

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2026-02-14 15:40:51

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国家知识产权局信息显示，湖北兴福电子材料股份有限公司申请一项名为“基于氨基酸-呋喃羧酸双络合体系的无氰化学镀金液及方法”的专利，公开号CN121496514A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种无氰化学置换镀金液及镀金方法，特别适用于镍基材表面超薄金层（≤0.1μm）的沉积。镀金液包含：缓冲剂、金盐及由L‑谷氨酰胺和2‑呋喃甲酸组成的双络合剂体系。L‑谷氨酰胺的酰胺基与氨基协同作用于镍表面，实现温和活化；2‑呋喃甲酸中的呋喃环氧原子与羧基形成空间位阻效应，调控金离子释放动力学，抑制置换反应过度进行。二者协同解决镍层上置换镀金中镀金液不稳定、覆盖不均等问题，所得金层致密无孔，镀金液稳定。本发明工艺环保，适用于微电子封装镍衬底的高可靠性镀金。

天眼查资料显示，湖北兴福电子材料股份有限公司，成立于2008年，位于宜昌市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北兴福电子材料股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目179次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息469条，此外企业还拥有行政许可287个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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