维鼎电子取得PCB板边槽钻锣加工装置专利，使得PCB板能够分割成预设尺寸的独立单元_微电子

维鼎电子取得PCB板边槽钻锣加工装置专利，使得PCB板能够分割成预设尺寸的独立单元

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2026-02-13 20:44:23

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国家知识产权局信息显示，惠州市维鼎电子有限公司取得一项名为“一种PCB板边槽钻锣加工装置”的专利，授权公告号CN223912658U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB板边槽钻锣加工装置，该PCB板边槽钻锣加工装置包括：钻锣装置主体以及锣边槽治具，锣边槽治具设置于钻锣装置主体的输出端；锣边槽治具包括托板、底板以及盖板，底板的底侧表面配合安装于托板的顶侧表面；盖板的底侧表面配合安装于底板的顶侧表面；底板设置有托料部，托料部设置于底板顶侧表面的主体部分；托料部设置有若干第一避让槽，若干第一避让槽贯穿设置于托料部表面；盖板设置有若干第二避让槽，若干第二避让槽分别与若干第一避让槽一一对应配合，并贯穿设置于盖板表面。钻锣装置主体沿若干第二避让槽对盖板底侧的PCB板进行锣槽加工，使得PCB板能够分割成预设尺寸的独立单元，同时在PCB板边缘处形成边槽。

天眼查资料显示，惠州市维鼎电子有限公司，成立于2019年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市维鼎电子有限公司参与招投标项目1次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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