芯问科技申请基于机器学习的芯片设计缺陷预测方法专利，提升了芯片缺陷预测的精度与稳定性
创始人
2026-02-12 14:11:56
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国家知识产权局信息显示，上海芯问科技有限公司申请一项名为“一种基于机器学习的芯片设计缺陷预测方法”的专利，公开号CN121503411A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于机器学习的芯片设计缺陷预测方法，包括：采集芯片设计中的布线数据及热管理数据；对数据进行预处理，生成布线与热管理特征图；将六类特征图融合形成包含坐标信息的缺陷融合特征向量；将融合向量输入TabPFN预测模型，通过自注意力机制分析各特征间的关联，经多层编码处理生成缺陷预测结果；依据预测结果与训练标签的匹配情况，采用改进的RAdam优化算法进行参数优化，通过计算动量与整流系数结合学习率动态更新模型参数；将优化后的TabPFN模型应用于新的芯片设计数据，实现缺陷预测与坐标输出。本发明通过布线与热管理特征的多维融合及优化学习率的模型训练，提升了芯片缺陷预测的精度与稳定性。
天眼查资料显示，上海芯问科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2415.5135万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯问科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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