芯盟科技取得半导体结构制造方法专利
创始人
2026-02-10 23:10:48
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国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司取得一项名为“半导体结构及其制造方法、存储器”的专利，授权公告号CN114783954B，申请日期为2022年4月。

天眼查资料显示，芯盟科技有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币。通过天眼查大数据分析，芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息35条，专利信息274条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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