日月新半导体取得线束裁切加工用定位装置专利，确保线束在裁切过程中的稳定性_微电子

日月新半导体取得线束裁切加工用定位装置专利，确保线束在裁切过程中的稳定性

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2026-02-10 22:49:27

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种线束裁切加工用定位装置”的专利，授权公告号CN223888860U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及线束裁切技术领域，公开了一种线束裁切加工用定位装置，包括固定底板，所述固定底板的上端连接有固定框，且固定框的内侧设有连接槽，并且固定框的内侧连接有第一电动伸缩杆，同时第一电动伸缩杆的一端连接有连接板，且连接板连接有限位导向杆，并且连接板连接有第二电动伸缩杆，同时第二电动伸缩杆的一端连接有夹环，且固定底板的上端连接有导向筒，通过设置两组第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，能够精确控制线束的移动和固定位置，确保线束在裁切过程中的稳定性。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可65个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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